英特尔近期动作频繁，先是宣布对晶圆制造业务进行重大转型，投资超过600亿美元，并将内部的晶圆制造业务拆分独立运营，同时还开放对外代工。其中，重点将放在18A工艺技术上，该技术是20A工艺的改进版，等效于竞争对手的1.8nm工艺。英特尔计划在2024年下半年量产1.8nm工艺芯片，并配备PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极等两项黑科技。 英特尔表示，18A工艺将在技术水平和进度上超过台积电和三星等公司的2nm工艺。据了解，其他厂商的2nm芯片要到2025年才能量产，而英特尔基于18A工艺的芯片将更早上市。英特尔已经确认，他们正在开发采用18A工艺的处理器。目前内部已有至少5款产品明确将在2025年上市。 尽管具体产品尚未公布，但预计英特尔新款处理器将涉及移动、桌面酷睿、服务器级至强、AI芯片以及未来的GPU芯片等。自家主力产品将全部采用1.8nm工艺。其中，酷睿产品线的Lunar Lake月亮湖处理器是面向2024年之后的产品。它将采用全新的x86架构，并将处理器升级到第二代Xe架构，还搭载全新的VPU加速单元，以提高AI性能。