香港《亚洲周刊》最新一期文章，原题：美芯片法严苛 台积电吃不消广受各界关注的美国芯片法(即《芯片与科学法》——编者注)3月31日上路，这项法案主要是希望让晶圆大厂落脚美国，并扩大美国本土制造晶圆的产能。但天下岂有白吃的午餐，该法不仅要求企业“超额利润分成”、限制赴中国大陆投资，还要求提供新设厂区营业机密。台积电董事长刘德音日前表示，有些限制条件没办法接受，还要与美国政府讨论，不能让台湾厂商营运受到负面影响。

芯片法的立法源于特朗普主义崛起，主要精神就是研发、技术、生产制造都要掌握在美国，这便是台积电遭施压前往美国凤凰城设厂的主因，目前亚利桑那州新厂正如火如荼兴建中，第一期工程预计于2024年开始生产4纳米制程芯片，第二期预计于2026年开始生产3纳米，两期工程总投资金额约为400亿美元。

台积电创办人张忠谋之前对该公司赴美设厂兴趣缺缺，主要是成本比台湾高50%，如今囿于政治压力不得不从，但美方对于这只煮熟的鸭子仍意犹未尽，担心中国大陆芯片起飞超车，因此要借芯片法防堵中国大陆，以确保美国的竞争优势。

芯片法的背后是胡萝卜与大棒，该法计划提供530亿美元资金，协助提高美国在半导体领域的制造实力，补助金很诱人，但也被认为是“毒药法案”，须付出沉重代价。该法最受瞩目的条款之一是，禁止获得联邦资金的公司在中国大陆大幅增产先进制程芯片，期限为十年，也不得有意和涉及敏感技术或产品的外国实体进行任何形式的联合研究或(发放)技术许可。一旦违反限制，补贴的资金将可能被全额退回。换言之，拿了华府补贴的资金，就不能在中国大陆投资半导体产业，选边站的意图甚明。

目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连)，值得注意的是，台积电是唯一一家在中国大陆生产28纳米以下较先进制程芯片的企业(其南京厂生产16纳米芯片)，明显触及芯片法底线，令人怀疑该法正是冲着台积电而来的。

在美中地缘政治角力中，台积电屡屡被推上风口浪尖，现在这家被称为台湾“护岛神山”的知名企业陷入两难，因为中国大陆是全球最大的半导体市场。该公司去年在大陆市场的营收占比约10.82%，仅次于美国。因此，若被迫放弃大陆市场将是台积电难以承受之重。

芯片法预计6月26日开放申请，有意申请补助的厂商还要满足诸多条件，甚至必须提出新设厂区营收、获利详细预测，以及月产能、产品单价等商业机密，在业界引起强烈反弹。面对种种不合理的要求，台积电要如何抉择?