据国外媒体报道，在2月报道台积电积极寻求更多客户的长期代工订单时，曾有外媒提到台积电的这一举动引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺产能过剩。

而英文媒体最新的报道显示，尽管上月就已有成熟工艺晶圆代工产能2023年可能过剩的担忧，但主要的晶圆代工商，仍在准备实施积极的产能扩张计划。

英文媒体在报道中提到的晶圆代工商，包括台积电、三星电子，这两家是目前全球晶圆代工市场份额最大的两家，仅台积电一家的份额就超过了50%。

台积电和三星电子，早在两年前就已开始他们的产能扩张计划。台积电2020年5月份就已宣布将投资120亿美元，在美国亚利桑那州建设晶圆厂。去年11月份，台积电又宣布将同索尼半导体解决方案公司成立合资公司，在日本熊本县建设晶圆厂，这一工厂的投资额随后又增加到了86亿美元。

在先进制程工艺上能跟上台积电节奏的三星电子，在2019年年底就已计划未来10年投资1160亿美元，发展芯片代工业务。在去年的11月份，他们正式宣布将在得克萨斯州的泰勒市，建设一座新的芯片工厂，预计投资170亿美元。

除了台积电和三星电子这两大芯片代工商，联华电子也在积极扩充产能。他们在去年4月份就已宣布将投资约36亿美元，扩充12A厂产能。上月底又有报道称，联华电子计划投资50亿美元，在新加坡建设新的晶圆厂。