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早于苹果M3和A17?台积电或将于明年末量产3nm芯片
发布时间:2021-12-24 11:33:49
来源 : 中关村在线 原创
作者:吴雅婷
标签: 芯片 台积电
摘要:12月24日消息,据外媒报道,台积电计划在2022年Q4开始量产基于其3nm工艺的芯片。而据此前爆料,苹果将在2023年发布首批采用台积电制造的3nm

12月24日消息,据外媒报道,台积电计划在2022年Q4开始量产基于其3nm工艺的芯片。

而据此前爆料,苹果将在2023年发布首批采用台积电制造的3nm芯片的终端设备,包括搭载M3芯片的Mac系列,采用A17芯片的iPhone 15机型。如消息属实,那台积电将早于苹果M3、A17芯片发布3nm工艺的芯片。

The Information上个月表示,一些M3芯片将具备四个芯片Die,因此可以支持多达40核的CPU。相比之下,M1芯片目前仅有8核设计,不过M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU。

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