终究没有迎来奇迹，缓冲120天之后，美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。

作为世界上最大的芯片代工厂，台积电失去华为这一重要客户之后，再次遭受打击。9月14日，据韩国媒体报道，三星电子获得了高通价值1万亿韩元，折合人民币57亿元的下一代5G高端智能手机移动处理器——骁龙875的订单。由此，三星首次击败台积电，拿下了高通旗舰芯片的订单。

据悉，高通将于12月发布的骁龙875系列，这系列芯片预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。

而此次高通之所以把旗舰芯片的订单全部交由三星，业内人士认为主要基于两个原因：一是华为被断供之后，必将影响到其高端市场份额，而这部分空出来的市场份额很有可能被苹果、三星等品牌瓜分，而三星和高通的此次合作，将意味着双赢；二是一直以来在全球晶圆代工领域，台积电以超50%的市场占比位于业界第一，此次高通扶持三星，不排除为了抗衡台积电。

但是，就技术方面来说，台积电仍然遥遥领先，据悉，在2022年下半年，台积电3nm芯片将实现量产，如今已经着手2nm研究。