【天极网手机频道】4月6日消息，由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。根据调研机构Susquehanna Financial Group的研究显示，交货时间，即芯片订购与交付之间的时间间隔在上个月增加了两天，达到26.6天。

虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于2021年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。

根据Susquehanna分析师Chris Rolland撰写的报告，大多数芯片类型(包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储芯片)的交付周期都有所延长。他说，发生在乌克兰的战争，中国部分地区的疫情，以及日本地震“会在第一季度产生短期影响，也可能在全年对严重受限的供应链产生持续影响。”

由于疫情刺激了对消费电子产品和汽车的需求，2020年上半年开始出现全球性半导体短缺。半导体生产商之前在增加工厂产出方面的投资已经减少，而芯片突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡等各种商品的生产，也通过提高供应成本刺激了通胀。

芯片行业高管们告诫说，一些客户一直到2023年才会获得足够的供应。英特尔等公司建设的新厂，大部分最早要到明年才能投产。

也就是说，面对全年严重受限的供应链，无论是手机、平板、电脑还是汽车厂商，都需要更严格的制定产品线路规划，甚至是延后新品上市的时间。尽可能通过现有产品线完成营收的平衡，度过最艰难的一段时间。