高通CFO近期发言时表示预计2023年向苹果出货的芯片将下降到整体出货量的20%，到iPhone 15上市的时候苹果将完全采用自研基带芯片。与此同时，高通宣布对标苹果M系列，将研发面向PC的芯片。不仅仅是高通和苹果，无论是芯片厂商还是手机制造企业都开始将自研芯片提上日程。

开放合作还是自研打造闭环，这始终是一个不断争论的话题。目前企业自研芯片的驱动原因有以下几点：1、受到芯片短缺的产能影响，被芯片和专利卡脖子的企业不在少数，苹果自研芯片的成功引发了竞争对手的跟随。2、受制于禁令影响，很多企业开始未雨绸缪拜托上游企业的牵制。3、购买芯片和专利的费用用于自研芯片也可以形成良性循环。

另一方面，芯片供应商也在希望通过打造自身的生态闭环来获得更大的话语权。从最早期wintel联盟的合作模式过渡到以苹果为代表的自有生态还未完成，获得行业垄断地位的企业都走上了建立封闭生态的道路。但是本质上讲竞合关系仍然存在，产业也是在从开放到封闭再到开放的循环中螺旋式上升。

用户对自研芯片无感知

以iPhone基带芯片为例，苹果iPhone 12曾经放弃高通基带芯片，信号一度翻车。未来iPhone 15采用的自研基带能带来多大程度改善还是个未知数。iPhone 13采用全新定制天线。理论上来讲，相比上代，iPhone 13的信号应该会得到改善，但实际体验却不尽如人意。在手机性能过剩的当下，用户对芯片本身提升的性能无感，而手机信号差这件事又有运营商背锅。因此，自研芯片的优势和影响力并未走出行业，也并未触动用户形成购买力。

国内企业打造闭环生态也主要停留在系统层面，芯片供应仍然主要依赖高通和联发科。华为鸿蒙的成功也是由于行业周边的生态合作，虽然鸿蒙是独立的操作系统，本质上还是是依赖开放生态来提升用户体验。逐渐开放软件生态同时提升自研芯片的能力，这将是未来一段时间行业的主基调。

芯片供应商无论何时都需要依赖大客户，高通加强PC和汽车芯片业务是不希望被大客户绑架，整体业务增长的势头不会减弱。高通预计到2024年整体芯片业务将至少增长12%。这本身就是一个行业缩影，在供不应求的芯片产业链中，业务多元化才是长久的生存之道。